帝尔激光:积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓
(编辑 姚尧) 证券日报网讯 12月4日,帝尔激光在互动平台回答投资者提问时表示,公司持续聚焦主营业务的同时积 极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的 TGV设备,已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全 面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展。 目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。 ...
(编辑 姚尧) 证券日报网讯 12月4日,帝尔激光在互动平台回答投资者提问时表示,公司持续聚焦主营业务的同时积 极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的 TGV设备,已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全 面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展。 目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。 ...