工银国际助力天域半导体（2658.HK）成功完成香港上市项目

来源：市场资讯 （来源：工银国际） 2025年12月5日，工银国际作为联席账簿管理人及联席牵头经办人，助力广东天域半导体股份有限公司 （"天域半导体"或"公司"，股票代码：2658.HK）成功于香港联交所主板上市。 本次发行30,070,500股，最终发行价格定为58.0港元/股，总发行规模约为2.24亿美元（绿鞋前）。 工银国际作为项目的联席账簿管理人及联席牵头经办人，在发行阶段为发行人甄选来自不同投资人的多 元化订单，助力公司成功上市。 资料来源：招股书、联交所公司公告 工银国际控股有限公司（工银国际）是中国工商银行股份有限公司（工商银行）在香港的全资子公司。 作为一家在香港注册的公司，工银国际依托母行卓越的品牌、雄厚的资金实力、广泛的客户基础以及领 先的金融产品，依托內地，立足香港，面向境內、境外资本市场，向广大的海內外融资客户及投资者提 供企业融资、投资业务、销售交易和资产管理等四大产品线服务，另外，工银国际提供覆盖全球与中国 的宏观经济、国际金融市场、环保、医疗等热门行业的市场研究服务。 本次发行是工银国际发挥驻港中资金融力量，服务制造业龙头企业高质量发展的重要成果，亦是工银国 际坚持做好"五篇大文 ...