IPO 申购指南 天域半导体（2658.HK） 建议谨慎申购 2025-11-27 星期四 【招股详情】 | 保荐人 | 中信证券 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 上市日期 | 2025 年 | 12 | 月 5 | 日（星期五） | | | | | 招股价格 | 58 港元/股 | | | | | | | | 集资额 | 16.711 | 亿港元 | | | | | | | 每手股数 | 50 股 | | | | | | | | 入场费 | 2,929.24 | 港元 | | | | | | | 招股日期 | 年 2025 | 11 | 月 27 | 日-2025 年 | 12 | 月 日 2 | | | 国元证券认购截止日期 | 2025 年 | 12 | 月 1 日 | | | | | | 招股总数 | 3,007.05 | | | | | 万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定) | | | 国际配售 | 2,706.345 | | | | | 万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)，约占 ...

按2024年收入及销量计，天域半导体在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%、 32.5%。 来源：市场资讯 （来源：郭二侠说财） 量化派的中签结果昨天晚上港交所已经公布，有16万人申购，其中乙组1.2万人；一手中签率0.6%，乙 头总中签率10.8%；公开认购9366倍，冻资1225亿港元，国配15倍。 量化派的货量太少，总共才2670手，仅比今年唯一的一只创业板金叶国际2000手多一点点，因此上市大 涨。通常情况下，手数越少，中签难度越大，上市后的涨幅也越高，因为庄家好控盘。 可以看出有许多打新人没有参与，融资申购的人也不多，如果不中签就白白损失100港币手续费。 一、招股信息 | 公司名称 | 天域半导体 (02658.HK) | | --- | --- | | 所属行业 | 未导体 | | 招股目期 | 11月27日~12月2日 | | 发行股数 | 总发行3007万股,其中10%为公开发售, 90%为国际配售 | | 分配机制 | 机制B | | 招股价 | 58港元 | | 每手股数 | 50股 | | 公司市值 | 228.1亿 | | 市盈率 | 亏损 | | 最小申购金额 ...

来源：瑞恩资本RyanbenCapital | 球發售項下發售股份數目 | | : 30,070.500股H股(視乎超额配股權行使與否而定) | | --- | --- | --- | | 香港發售股份數目 | .. | 3.007.050股H股(可于直新分配) | | 國際發售股份數目 | :: | 27,063,450股H股(可于重新分配及視乎超额配股權 | | | | 行使與否而定) | | 發售價 | .. | 每股H股58.00港元,另加1.0%經紀冊金、0.0027% | | | | 證監會交易徵費、0.00565%聯交所交易費及 | | | | 0.00015% 會財局交易微費(須於申請時以港元 | | | | 缴足,多缴股款可予退回) | | 面值 | | : 每股H股人民幣1.00元 | 天域半导体此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例10%，不设回拨机制。 按每股发售价58港元计、超额配股权未获行使，天域半导体预计上市总开支约7300万港元，包括1.98% 的包销佣金、0.3%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交 易征费、法律及其他专业费用、印刷及 ...

Group 1 - The semiconductor sector in the Hong Kong stock market has shown strong performance, with notable increases in stock prices for companies like Huahong Semiconductor, which has risen approximately 250% [2] - Tianyu Semiconductor has initiated its IPO process in the Hong Kong market, aiming to add another semiconductor stock to the market [3] - Tianyu Semiconductor plans to issue approximately 30.07 million H-shares, with 10% allocated for public offering in Hong Kong and 90% for international offering, expecting to raise around HKD 1.671 billion [3] Group 2 - Tianyu Semiconductor specializes in the manufacturing of self-produced silicon carbide (SiC) epitaxial wafers, which are critical materials for power semiconductor devices [4] - In the global market for self-produced SiC epitaxial wafers in 2024, Tianyu Semiconductor is the third-largest manufacturer in China, holding a market share of 6.7% by revenue and 7.8% by volume [4] - The company's revenue figures from 2022 to the first five months of 2025 show significant fluctuations, with revenues of RMB 437 million, RMB 1.171 billion, RMB 520 million, and RMB 257 million respectively [4][5]

Group 1 - Tianyu Semiconductor, a Chinese silicon carbide epitaxial wafer manufacturer, is launching an IPO from today until next Tuesday (December 2), offering 30.0705 million H-shares [1] - The IPO price is set at HKD 58 per share, aiming to raise approximately HKD 1.744 billion [1] - The share allocation consists of 10% for public offering in Hong Kong and 90% for international placement [1] Group 2 - The company plans to allocate about 62.5% of the net proceeds over the next five years for overall capacity expansion to enhance market share and product competitiveness [1] - Approximately 15.1% of the funds will be used to improve independent research and innovation capabilities to enhance product quality and shorten new product development cycles [1] - About 10.8% is earmarked for strategic investments or acquisitions to expand the customer base, enrich the product portfolio, and supplement technology for long-term development strategies [1] - Around 2.1% will be used to expand global sales and marketing networks [1] - Approximately 9.5% will be allocated for working capital and general corporate purposes [1]

（於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 股份代號：2658 全球發售 獨家保薦人、保薦人兼整體協調人、整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 重 要 提 示 閣下如對本招股章程的任何內容有任何疑問，應徵詢獨立專業意見。 Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. 廣 東 天 域 半 導 體 股 份 有 限 公 司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 全球發售 倘於上市日期上午八時正前出現若干情況，則保薦人兼整體協調人（為其本身及代表香港包銷商）可終止香港包銷商於香港包銷協議項 下的責任。請參閱「包銷 — 包銷安排及開支 — 香港公開發售 — 終止理由」。務請 閣下參閱該章節了解進一步詳情。 全球發售項下發售股份數目 ： 30,070,500股H股（視乎超額配股權行使與否而定） 香港發售股份數目 ： 3,007,050股H股（可予重新分配） 國際發售股份數目 ： 27,063,450股H股（可予重新分配及視乎超額配股權 行使與否而定） 發售價 ： 每股H股58.00港元，另加1.0%經紀佣金、0.0027% 證監會交易徵費、0.00565%聯 ...

Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. 廣 東 天 域 半 導 體 股 份 有 限 公 司 香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及香港中央結算 有限公司（「香港結算」）對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任 何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容 而引致的任何損失承擔任何責任。 本公告不會直接或間接於或向美國（包括其領土及屬地、美國任何州以及哥倫比亞 特區）發佈、刊發或派發。本公告並不構成或組成在美國境內或有關要約或招攬屬 違法的任何其他司法管轄區出售證券的任何要約或招攬購買或認購證券的一部分。 本公告所述證券並無亦不會根據1933年美國證券法（經不時修訂）（「美國證券法」）或 美國任何州的證券法登記，亦不得於美國境內或向美國人士（定義見美國證券法S規 例（「S規例」））或代表美國人士或為其利益提呈發售、出售、質押或轉讓，惟在獲豁 免遵守或毋須遵守美國證券法登記規定及符合任何適用的州證券法的交易中進行者 除外。本公司不擬在美國公開發售證券。發售股份根據美國證券法S規例以離岸交 易在美國境外提呈發 ...