通富微电：封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月5日，通富微电在互动平台回答投资者提问时表示，公司封装测试所需主要原材料为 引线框架、基板、键合丝和塑封料等。公司主要原材料国内外均有供应，公司有稳定的供应渠道。此 外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创 造价值。 ...