兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月5日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装原材 料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根 据自身需求确定。 ...