台积电先进封装订单大爆满 扩大委外释单 日月光大赢家

根据公开资讯站资料，日月光与矽品近二个月已斥资逾百亿元新台币扩产迎接大单，凸显台积电外溢订 单强劲。 日月光投控大咬台积电CoWoS委外订单之馀，后续还有新订单落袋。业界透露，最近超火的CoWoP， 是一种先进芯片封装架构，主要创新在于跳过传统封装基板（如ABF载板），将芯片与中介层硅晶圆组 合后，直接焊接于强化的主机板（Platform PCB）上，台积电将委外由矽品担纲主轴操刀。 业界指出，OpenAI开启的生成式AI浪潮，已成为当前科技业发展主轴，带动英伟达、超微等大厂高性 能计算（HPC）订单动能爆发性增长，包括微软、Meta、亚马逊AWS及Google等指标大厂都竞相争抢 高性能计算产能，需求至少将旺到明年底无虞。 台积电先进封装产能大爆满，正扩大委外释单，相关订单外溢效应大开，日月光投控旗下日月光半导体 和矽品成为大赢家。因应台积电庞大转单，日月光与硅品近期砸大钱扩产与购买设备。 台积电是英伟达、AMD高性能计算唯一产能供应商，举凡2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封 装产能都已经被预订一空，让台积电开始加速委外先进封装、先进测试，借此应对AI客户庞大需求。 台积电先进封装订单外溢效 ...