IPO研究｜2024年中国环氧塑封料行业市场规模60.2亿元

瑞财经 刘治颖 12月5日，江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称：中科科化）科创板IPO获受理，保荐机构为招商证券，保荐代表人为黄文雯、李思 博，会计师事务所为致同会计师事务所。 招股书显示，中科科化成立于2011年10月，是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新"小巨人"企业，主要产品为环氧塑封料。 历经十余年的创新发展，中科科化已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。2022年度和2023年度，公司环氧塑封料业 务规模分别位居内资厂商第四名和第三名，2024年度升至第二名。 环氧塑封料是使用量较大的半导体封装材料单品，目前全球90%以上的芯片采用环氧塑封料作为包封材料。 根据中国电子材料行业协会统计数据，中高端环氧塑封料已占据国内80%-90%市场份额，成为市场主流产品，其中，中端产品以50%-60%的市场占比构成最 大细分领域，同时也是本土头部厂商国产替代的主战场。环氧塑封料整体国产化率处于较低水平，仅有少数内资厂商具备中高端产品研发生产能力，近年来 这些企业通过技术创新和资源整合，正在快速突破日系厂商的技术壁垒。 环氧塑封料行业作为半导体产业链中的关 ...