江苏半导体材料“小巨人”，冲刺科创板，拟募资5.98亿

报告期内，其环氧塑封料业务规模在内资厂商中的排名稳步提升至第二，部分中高端产品已实现对日系竞品的替代。 12月5日，江苏半导体封装材料企业中科科化科创板IPO获受理。 中科科化成立于2011年10月，注册资本为6600万元，法定代表人是卢绪奎，控股股东是北京科化，无实际控制人。 当前我国半导体封装材料的国产化率仍然较低，中科科化是少数具备中高端环氧塑封料产品自主研发和规模化生产能力的内资厂商。 | 序号 | | 募集资金投资项目 | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 金额 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 半导体封装用中高 | 1.1 半导体封装用中高端环 氧塑封料产业化项目 | 42, 000. 00 | 42, 000. 00 | | | 端环氧塑封料研发 及产业化项目 | 1.2 半导体封装用中高端环 氧塑封料研发中心建设项目 | 9, 800. 00 | 9, 800. 00 | | 2 | 补充流动资金 | | 8, 000. 00 | 8, 000. 00 | | | 合计 | | 59, 800. 00 | 59, 800. 00 | 01 年收入超3亿 ...