台积电明年CoWoS月产冲12.7万片，英伟达包揽过半，博通AMD紧随其后

台积电正加速扩充先进封装产能以应对人工智能芯片需求的爆发式增长。 12月11日，据中国台湾媒体报道，半导体设备业者透露，台积电与日月光集团、Amkor、联电等非台积 阵营双双加速扩充CoWoS产能，2026年底台积电月产能将达12.7万片，而非台积阵营产能也从原预期的 2.6万片激增至4万片，调升幅度超过5成。 在客户份额分布上，英伟达继续主导市场，包下台积电CoWoS过半产能，全年预订量达80万至85万 片。紧随其后的博通2026年约取得逾24万片产能，主要供应Meta与谷歌TPU等客户。AMD位居第三， 而联发科也正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能。 这一产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合。据追风交易台消息，该行当时预计台积电 CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调超过20%。此举旨在匹配新增的3nm前 端晶圆产能，以满足AI芯片的巨大需求。 值得注意的是，华尔街见闻此前文章称，在英伟达CEO黄仁勋访台寻求下一代"Rubin"平台产能后，台 积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，进而带动后端先进封装产能同步提升。 GPU与ASIC需求同步爆发 台积电与非台积 ...