《科技与资本双子星》报告发布：硬科技企业加速IPO，产业资本形成良性循环

12月11日，由北京商报社主办的北京商业品牌大会金融消费专题论坛正式举办。论坛现场，北京商报社发布的年度特别报告——《科技与资本双子星》（以 下简称《报告》）系统梳理了2025年中国科技产业与资本市场双向奔赴的典型样本，寒武纪以超6400亿元市值登顶"股王"、具身智能产业链半年拿下195亿 元投资、小马智行与文远知行相继登陆港交所、一个月近10家创业药企赴港递表……一批硬科技企业用业绩兑现成长，资本则用真金白银"投票"，形成了技 术突破、产业落地、资本反哺的良性循环。 在科技部、中国人民银行等联合印发的《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》的强力引导下，部分省份以明确的政策条 文支持科技发展，证监会出台多个利好政策，"科技牛"成为2025年中国资本市场的关键词，尤其在芯片、具身智能、人工智能、创新药四大前沿领域，资本 贯穿实验室到IPO的每个关键环节。 芯片产业成为本轮"科技牛"的核心引擎。数据显示，2025年前三季度，中国半导体行业整体营收4793.78亿元，同比增长11.49%；净利润413.53亿元，增幅高 达52.98%。作为行业整体复苏的微观缩影，自8月以来，寒武纪的股价 ...