中科院孵化，高分子“小巨人”，冲IPO！

【DT新材料】获悉，近日，半导体封装材料头部企业江苏中科科化新材料股份有限公司（简称"中科科化"）科创板IPO获受理。 本次拟募资5.98亿元，其中，4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心 建设项目，未来将新增 22,500 吨环氧塑封料的设计产能。 | 单位 | | | | | --- | --- | --- | --- | | A mind | 万元 | . | | | 0 | | --- | | 单位: 肢 90 1 | | 序号 | 股东名称 | 本次发行前 | | 本次发行后 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 持股数量 | 持股比例 | 持股数量 | 持股比例 | | I | 北京科化 | 42. 616, 794 | 64. 57 | 42, 616, 794 | 48. 43 | | 2 | 国科瑞华 | 6, 106, 518 | 9. 25 | 6, 106, 518 | 6.94 | | 3 | 上海风立 | 4, 317, 786 | 6.54 | 4, 31 ...