长光华芯(688048)：IDM平台筑泛半导体生态 AI算力引领高端光芯片机遇

事件：2025 年12 月11 日至12 日，第二届光电合封 CPO 及硅光集成前瞻技术展示交流会在无锡举办。 行业机构 Light Counting、头部企业Senko、康宁等齐聚现场，深度解读光电合封及硅光集成技术发展态 势。 大会明确传递核心信号：硅光与 CPO（共封装光学）已脱离 "未来技术储备"范畴，成为当下破解 800G/1.6T 乃至3.2T 超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路。在此行业趋势下，光芯片供应商长光华芯 有望深度受益。 依托IDM 全流程平台优势，深化"纵向延伸+横向扩展"的全产业链布局。公司作为少数具备高功率半导 体激光芯片量产能力的IDM 企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工 艺平台，实现了核心芯片的自主可控与国产化替代。在技术与产品端，公司依托GaAs、InP、GaN 三大 材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展 VCSEL 及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵。这种垂 直整合的业务模式不仅巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，更助力公司快速切入数据中心 通讯 ...