“特斯拉劲敌”推出首款AI芯片，将在电动车型中取代英伟达？

据报道，RAP1芯片采用台积电5纳米制程工艺，通过"多芯片封装"技术将处理与存储集成于单一模块，内存带宽达每秒205GB。两颗RAP1芯片组 成的Autonomy Compute Module 3系统，每秒可处理50亿像素数据，性能是现役英伟达方案的四倍。 Rivian方面表示，自研芯片是"实现L4级自动驾驶的关键转折点"。此前，Rivian依赖英伟达方案仅能提供L2级辅助驾驶，而RAP1与激光雷达的协 同将推动其向"免手驾驶"高级别自动驾驶迈进。更深层的目的在于垂直整合降本，通过消除供应商利润，规模化生产后成本可大幅下降。同时，自研 芯片与AI模型、传感器深度绑定，形成"数据采集-算法优化-硬件迭代"的闭环。 而被对标的特斯拉也并没闲着，特斯拉自研的AI5芯片计划2027年量产，采用3纳米制程工艺，算力达2000-2500TOPS，是现款HW4芯片的5倍。 其"半掩模版设计"简化生产流程，良品率提升30%，成本降低40%。更关键的是，AI5将统一汽车与机器人（Optimus）的算力平台，形成跨场景生态。 12月12日，据报道，"特斯拉劲敌"Rivian宣布推出首款定制人工智能芯片，用于在未来车型中取代英伟达 ...