具身智能持续“吸金”，云深处完成超5亿元C轮融资

过去一周，科技与制造领域大额融资集中，半导体、机器人与生物医药赛道获资本重点布局，融资规模显著。 科技与制造行业仍是资本关注的核心，融资规模居于前列。半导体、人工智能与高端制造赛道热度突出，其中北京通嘉宏瑞完成超10亿元B+轮融资，杭州 云深处获超5亿元C轮投资，深圳新声半导体完成近3亿元C轮融资，凸显资本对半导体材料、机器人及核心零部件国产替代的持续看好。此外，北斗智联、 极佳视界等企业在智能网联与具身智能领域也获得数亿元级投资，进一步印证硬科技赛道的高景气度。 医疗健康领域同样涌现多笔大额融资，苏州圣因生物完成超1.1亿美元B轮融资，德昇济医药获1.08亿美元B轮投资，杭州圣域生物完成超亿元A轮融资，显 示资本市场对RNAi疗法、肿瘤精准治疗等前沿生物技术的高度关注。消费服务领域亦出现亮点，跨境支付平台空中云汇完成3.3亿美元G轮融资。整体来 看，硬科技与生物医药继续引领本周融资主线。 21创投不完全统计12月8日—12月14日，报告日期内国内一级市场发生融资事件41起。其中，有34笔融资披露了融资金额和币种信息，总规模约合人民币 103.58亿元人民币。 | 刨投 24重起的通信通 | | 2025年1 ...