15天超20起，集成电路领域迎来“IPO狂飙期”

进入岁末，集成电路领域迎来了资本与产业共振的"IPO狂飙期"。据全球半导体观察不完全统计，短短 半个月内，超20家企业密集推进上市进程，覆盖IC设计、半导体设备、半导体材料等产业链环节。 摩尔线程登陆科创板成为"国产GPU第一股"、壁仞科技获证监会境外上市备案，冲刺港股、纳芯微完 成"A+H"双平台布局、天域半导体港股挂牌，再加上沐曦股份与昂瑞微冲刺上交所、尚鼎芯重启港交所 IPO... 一批涵盖通用计算、射频前端、功率器件、碳化硅等核心细分领域的企业集中发力，用密集的上市动态 勾勒出国产集成电路产业加速对接资本市场的火热图景。 | | | 12月上半月国内集成电路领域IPO动态(部分) | | | --- | --- | --- | --- | | 企业名称 | 时间 | IPO进展 | 企业定位 | | 器瑞微 | 12月16日 | 正式登陆上海证券交易所科创板 | 主营射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片,聚焦5G射 频前端等核心项目研发与产业化升级 | | | | | 国内高性能GPU领域领军企业,自主研发全栈高性能GPU芯 | | 沐藏股份 | 12月15日 | 即将于12月17日登陆上交所 ...