杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2025-057 杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外投资概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦 门市海沧区人民政府签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》（以下简 称"《战略合作协议》"）。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微电 子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《12英寸高端模拟集成 电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投资合作协议》"）。 2025年12月17日 根据《战略合作协议》和《投资合作协议》，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集 华微电子有限公司（以下简称 "士兰集华"）"，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的 实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片 ...