印媒：苹果正与印度芯片制造商洽谈iPhone部件组装和封装事宜
Apple(US:AAPL) Xin Lang Cai Jing·2025-12-17 01:56印度经济时报（Economic Times）援引知情消息人士的话报道，苹果正与印度一些芯片制造商进行初步 谈判，讨论iPhone部件的组装和封装事宜。 责任编辑：王永生 印度经济时报（Economic Times）援引知情消息人士的话报道，苹果正与印度一些芯片制造商进行初步 谈判，讨论iPhone部件的组装和封装事宜。 责任编辑：王永生 ...