半导体封装材料企业IPO上会：创达新材或存诸多挑战

2025年12月18日，北交所上市委审议会议日程中出现了无锡创达新材料股份有限公司（以下简称"创达新材"）的名字。这本应是公司进军资本市场的关键节 点，然而，围绕其招股说明书的一系列疑问，为此次IPO之旅增添了不确定性。作为主营电子封装材料的企业，创达新材身处国家战略支持的半导体产业链 上游，但其公开的经营数据与问询回复，尚未能充分展现出与"新材料"定位相匹配的核心竞争力和发展稳健性。深入分析可见，公司在产业链短板、业绩可 持续性及内生风险等方面面临挑战。其增长表现背后，业务独立性、盈利质量及未来抗风险能力等基本面问题，受到市场关注。 小财米 洛溪/文 增长稳定性与可持续性存疑 其次，创达新材财务数据的异常波动，揭示了其业绩增长的稳定性与可持续性方面的疑问。其中，毛利率的变动轨迹尤为引人注目。2022年至2025年上半 年，公司主营业务毛利率从24.75%攀升至33.05%，增幅显著。尤其在2023年，当同行业可比公司华海诚科、凯华材料等普遍面临业绩压力时，创达新材的 净利润却实现了超过127%的同比增长，毛利率也大幅提升。这种与行业趋势的显著背离引发了监管的多次问询。尽管公司解释为主要得益于原材料成本下 降 ...