优迅股份今日登陆科创板 国内光通信电芯片领域添生力军

优迅股份表示，这一成果得益于公司在技术研发、产品布局、供应链管理、产品品控和客户服务等多维 度构建的体系化竞争力。 经过长期的技术研发和技术积累，优迅股份目前已掌握深亚微米 CMOS、锗硅Bi-CMOS 双工艺技术能 力，具备从单通道 155Mbps 到多通道800Gbps 的全速率超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对激 光驱动器芯片(LDD)、跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)、光通信微控制器芯片(MCU)及时钟 数据恢复器(CDR)、模数转换芯片(ADC)、数模转换芯片(DAC)等光通信电芯片核心系列产品与技术的 深度理解，可为客户量身定制套片解决方案。 目前，优迅股份的客户已覆盖全球主流光模块厂商，国产芯片在高端市场的渗透率逐步提升。 讯石信息咨询ICC 数据显示，2024 年度，公司在10Gbps 及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国 第一，世界第二。公司25Gbps及以上高速率产品销售也增长迅速，有望打造第二增长曲线。 本次科创板IPO募集资金总额10.33亿元，主要投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项 目、车载电芯片研发及产业化项目、800G 及以上光通信电芯片与 ...