硬科技上市验“真金”

随着摩尔线程、沐曦股份陆续上市，北京智谱华章正式披露招股书，以国产GPU和AI大模型为代表的 硬科技上市，在年底形成了一轮引人注目的小高潮。 过去一周，沐曦股份登陆科创板，壁仞科技、天数智芯先后通过港交所上市聆讯，参考稍早前已上市的 摩尔线程，国产芯片厂商在年底迎来IPO大爆发。 以GPU芯片、AI大模型、具身智能、商业航天等领域为代表，上市融资几乎贯穿全年且高潮不断。 置身其中的每一家企业关注度都更胜以往，经历了过去几年硬科技上市的冰与火，企业和投资人会自动 聚焦，本轮IPO盛宴会持续多久。 这类硬科技企业大都有相似的特征，即研发投入大、时间周期长，在发展早期普遍亏损，尤其依赖一二 级市场补血，才能逐渐形成技术壁垒。 芯片并非唯一热门赛道，AI大模型上市一样争分夺秒。 几乎同时被曝出登陆资本市场的消息，"大模型六小龙"中智谱抢在了MiniMax之前公开招股书，"大模 型第一股"争夺战不经意打响。 "第一股"的争夺背后，也是全球AI竞争之下，中国大模型产业的发展分水岭，预示着从早期的狂热投 入，进入以技术实力、营收能力与可持续商业模式为核心考量的新阶段。 近一年来，A、H两市激烈争夺重点赛道里的头部企业有目共 ...