华海清科CMP装备累计出机超800台， 平台化战略协同效应显著释放

不止是CMP装备业务持续获得突破。在11月发布的调研纪要中，华海清科高层介绍，2025年第三季 度，公司新品类产品多点突破。其中，公司首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机；12英寸晶 圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货；战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平 台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域等。 华海清科认为，当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆 叠技术迎来深度发展机遇。公司CMP装备可与公司减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效 应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市 场增长空间进一步打开。同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司"装备+服务"平台化战略协 同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。 展望未来，华海清科表示，公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度，一方面聚焦先 进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代与升级，不断提升产品 核心性能；另一方面结合 ...