湘财证券：AI大厂扩建数据中心 交换机升级推动PCB单机价值量提升

湘财证券发布研报称，AI大厂和全球互联网大厂投入巨额资本开支扩建数据中心，据Dell'Oro报告称， 到2029年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到21%，AI大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将 推动算力集群持续扩容。算力扩容会同步放大"网络瓶颈"，使交换机从"配套件"变成提高数据中心性能 的"关键产能"，推动高速交换机需求快速增长。同时，AI服务器和高速交换机中的PCB层数不断增加， PCB使用的材料也不断升级，推动单机PCB价值量大幅提升。 湘财证券主要观点如下： Rubin架构量产有望推动PCB单机价值量提升 在10月底的GTC会议上，黄仁勋首次公开展示了Vera Rubin超级芯片，搭载了一颗代号Vera的CPU和两 颗体积庞大的Rubin GPU。在RubinUltra NVL576使用的Kyber架构中，将会应用正交背板技术，在 Switchtray、Midplane与CX9/CPX中，由多层PCB板代替铜缆直接连接。 同时，Rubin平台为实现低损耗与低延迟，全面升级制造材料，Switch Tray采用M8U等级材料(Low- Dk2+HVLP4)和24层HDI板设计，Midplane与C ...