沪硅产业完成21.05亿元配套募资

从战略层面看，本次募集配套资金的完成，为沪硅产业构建"300mm半导体硅片全产业链闭环"提供了关 键资金保障。此前，公司已完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司少数股权的收购，实现 对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股。据介绍，该项交易的完成，将可显著 降低内部管理成本、优化产品组合、强化协同效应，从而全面提升运营效率与市场竞争力。 作为国内率先实现300mm半导体硅片规模化量产的企业，沪硅产业通过本次整合，实现了从"部分控 股"到"全链条自主可控"的跃升。新昇晶科与新昇晶睿分别承担300mm硅片切磨抛与拉晶核心工艺，其 产线自动化程度与生产效率均处于行业领先水平。全资控股后，沪硅产业可统一调度研发资源、优化采 购与生产协同，加速产品良率提升与客户认证进程，为国内主流晶圆厂提供稳定、高质量的硅片供应。 从行业情况看，当前，全球半导体产业在人工智能、汽车电子、高性能计算等需求驱动下，对12英寸硅 片的需求持续增长。国内晶圆厂产能持续扩张，但高端硅片国产化率仍处于较低水平，供给结构性缺口 显著。 12月22日晚间，沪硅产业披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之股票发 ...