龙头领衔+理性繁荣 科创板半导体并购“质”在补链强链价值协同

科创板半导体设备龙头中微公司（688012.SH）日前公告，公司正在筹划购买杭州众硅电子科技有限公 司（以下简称"杭州众硅"）控股权。 中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧在接受《中国经营报》记者采访时表示，这是中微公司通过并 购和有机生长，在五年内成为设备集团平台公司的起点。 实际上，不止中微公司，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一 场聚焦"补链强链、价值协同"的并购热潮。 2025年，华海清科（688120.SH）、中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业 （688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的标志性交易稳步推 进。 而"科创板八条"发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成。 12月18日，中微公司披露，该公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅控股权并募集配套资金。 公告显示，杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客 户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。 中微公司的主要产品是等离子体刻 ...