协同创新筑生态 跨界融合启新程——中国汽车芯片联盟2025全体成员大会在沪圆满举办

12月18日至19日，以"跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟" 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会在上海市闵行区隆 重召开。上海市经信委二级巡视员、汽车产业处处长韩大东，东风汽车原董事长、党委书记竺延风，上汽集团原总裁陈志鑫，集成电路创新联盟秘书长、中 国汽车芯片联盟技术专家委员会主任叶甜春，中国汽车芯片联盟联席理事长董扬，中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅等行业重磅嘉宾出席大会并致辞或作主题 分享，400余家成员单位的700余位代表齐聚，共话产业发展新路径。 作为汽车芯片领域最具代表性的生态融合平台，联盟自2020年成立以来，通过发布供需对接手册、搭建在线平台、开展技术路线研究等举措，推动国产 芯片规模化应用。本次大会为期两天，涵盖全体成员大会、生态链峰会、跨界论坛等议程，覆盖政策解读、成果发布、供需对接等核心环节。 大会同期了举办了三场分论坛或研讨会。"集成电路+AI+机器人生态融合研讨会"强调跨领域标准化，认为车规芯片与机器人需求高度契合；"功率半导 体专委会闭门会"聚焦碳化硅、氮化镓技术攻关，明确产业链协同方向；"车规工艺及产业链研讨会"围绕全链条标准及自主化痛点，提出联合攻关 ...