发债规模直逼历史最高！AI基建狂烧钱，美企举债总额冲上1.7万亿美元

随着"AI发债潮"的来袭，投资者的态度开始出现分化。此前，受益于贸易紧张局势缓解和风险资产反 弹，夏季时美国顶级企业的借贷成本相对于美国国债的利差一度降至0.74个百分点，创下自上世纪末以 来的最低水平。然而，随着投资者由于市场涌入大量AI相关债券而产生警惕，该利差目前已小幅回升 至0.8个百分点上方。 市场普遍预期，未来的发债活动将更加频繁。除了AI建设的资金需求外，未来三年每年还将有超过1万 亿美元的债务到期，加上并购交易渠道的活跃，大规模的再融资和收购融资需求叠加，可能推动2026年 及以后的债券发行量突破历史峰值。 逼近历史峰值的融资狂潮 受人工智能基础设施建设融资需求激增的推动，今年美国投资级企业的发债规模已达到1.7万亿美元， 直逼2020年新冠疫情期间创下的历史最高纪录。 以Meta、Alphabet、亚马逊和甲骨文为首的大型科技集团正大举利用债券市场融资，以建设庞大的数据 中心及配套能源系统。高盛数据显示，AI相关借贷目前已占到美国投资级债券净发行量的约30%，尽 管市场对AI"超大规模计算企业"日益攀升的债务水平存在担忧，但这一融资趋势预计在2026年仍将持续 增长。 据行业协会Sifma截 ...