芯导科技12月23日获融资买入1054.38万元，融资余额2.66亿元

12月23日，芯导科技跌1.91%，成交额4614.66万元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额 1054.38万元，融资偿还1079.05万元，融资净买入-24.67万元。截至12月23日，芯导科技融资融券余额 合计2.66亿元。 融资方面，芯导科技当日融资买入1054.38万元。当前融资余额2.66亿元，占流通市值的3.52%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，芯导科技12月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市 浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层，成立日期2009年11月26日，上市日 期2021年12月1日，公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。主营业务收入构成为：功率器件 90.93%，功率IC9.07%。 截至9月30日，芯导科技股东户数7755.00，较上期减少5.36%；人均流通股15164股，较上期增加 5 ...