日本发出警告；中国这项技术，一旦成熟日本材料霸权会崩塌

中国"啃下"三十年的"硬骨头"？三十年的日本材料霸权，这一次，中国怕是要踢倒了。 日本半导体的焦虑并非空穴来风。过去三十年，日本企业在半导体材料领域构筑了坚固的壁垒，尤其是在高端光刻胶市场占据了全球90%以上的份额。 根据湖北日报客户端引用半导体行业数据，到2025年，中国成熟芯片的市场份额预计将达到28%。这一数字背后，是中国半导体产业在成熟制程领域的快速 扩张。 更值得关注的是，中国在12英寸硅晶圆这一基础材料上的自给率已接近50%。一位销售外国硅片的经销商表示，中国制造商的产品价格仅为日本主要竞争对 手的一半，有些硅片的售价甚至低至每片40美元。 在存储芯片领域，国产替代的步伐同样迅速。国产DRAM的市场份额已从2023年的不足5%提升至2025年的12%。长鑫存储计划在2026年将月产能从2025年 第三季度的7万片（12英寸晶圆）扩至15万片。 而长江存储则凭借其独特的Xtacking架构，在3D NAND闪存领域紧追国际先进水平。 面对中国半导体产业的崛起，日本并非毫无作为。2025年7月，日本官民合作的Rapidus公司宣布成功试制出2纳米制程半导体核心部件，计划2027年开始量 产2纳米芯片。 ...