中银国际：AI需求推动计算效率和互联带宽协同升级 2026上半年相关材料需求有望迎来快速增长

中银国际主要观点如下： 低介电性能是AI PCB设计的关键指标 GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。AI PCB在升级高多层和 小线宽线距的趋势中会面临电气性能损失、散热性能下降、信号干扰等问题。选用低介电常数(Low- Dk)和低介电损耗(Low-Df)材料制作的PCB对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要。该行认为无论 下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AIInfra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上 游低介电性能材料的技术探索会持续推进。 AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒 智通财经APP获悉，中银国际发布研报称，AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同 升级。AI PCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑 PCB介电性能的核心壁垒。该行预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5 和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎来"从0→1"的关键节点。考虑到Rubin服务器将在2026年下半年量 产出货，该行认为上游供应链将在2 ...