中科科化科创板IPO已问询 环氧塑封料业务规模在内资厂商中排名提升至第二

目前我国半导体封装材料的国产化率仍然较低，公司是少数具备中高端环氧塑封料产品自主研发和规模化生产能力的内资厂 商。报告期内，公司环氧塑封料业务规模在内资厂商中的排名稳步提升至第二，部分中高端产品已实现对日系竞品的替代。 经公司董事会和股东会审议通过，本次发行募集资金在扣除发行费用后的净额将用于与公司主营业务相关的投资项目，具体 如下： 报告期内，公司采用直销为主、贸易为辅的销售模式。公司持续突破环氧塑封料领域的技术瓶颈，获得下游客户认可，市场 占有率稳步增长。截至招股说明书签署日，公司已与华润微(688396.SH)、蓝箭电子（301348）(301348.SZ)、捷捷微电 （300623）(300623.SZ)、银河微电(688689.SH)、通富微电（002156）(002156.SZ)、华天科技（002185）(002185.SZ)、富满 微（300671）(300671.SZ)、气派科技(688216.SH)、日月新集团、KEC集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系，并 获华润微"2023年度优秀供应商"、"2024年度最佳协同供应商"等荣誉。 公司生产所需的主要原材料包括填料(硅微粉等)、树脂 ...