科技·叙事 龙头领衔 科创板半导体并购聚焦补链强链价值协同

中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道 实际上，不止中微公司，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一 场聚焦"补链强链、价值协同"的并购热潮。 2025年，华海清科（688120.SH）、中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业 （688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的标志性交易稳步推 进。 而"科创板八条"发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成。 业内人士认为，2025年科创板半导体板块的并购潮，既彰显了中国半导体产业从"量的积累"向"质的飞 跃"跨越的核心逻辑，也反映了头部企业由"国产化"向"全球一流"进阶的战略目标。 随着披露案例基数扩大，终止案例随之增加。业内人士分析，这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回 归理性的必然表现。半导体行业作为新质生产力的核心赛道，经过不断选择，并购市场才会进入理性繁 荣的新阶段。 向全球第一梯队平台型企业看齐 12月18日，中微公司披露，该公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅控股权并募集配套资金。 科创板半导体设备龙头中微公司 ...