SK海力士赴美建2.5D封装厂：投资38.7亿美元，预计2028年投产

12月29日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）正在采取一项具备战略意义的重大投资，计划在美国印第安纳州 西拉法叶（West Lafayette）建立其首条2.5D 先进封装量产线。 据介绍，这座先进封装工厂是SK海力士在美国境内的首座生产基地，定位为AI内存专用的最先进封装生产基地，总投资额约为38.7亿美元，目标是在 2028年下半年正式投入营运。 目前，2.5D 封装技术被视为整合HBM 与高性能系统半导体（如GPU 或CPU）的核心制程之一。其技术原理是在半导体芯片与电路板（Substrate）之间插 入一层被称为"硅中介层"（Silicon Interposer）。而这项技术具备透过硅中介层缩短芯片间的传输距离，大幅优化电力消耗与数据处理速度，以提升性能 与电力效率的优势。尤其，目前全球AI 芯片大厂英伟达（NVIDIA）的高性能AI 加速器，便是通过2.5D 封装技术将HBM 与高性能GPU/CPU 紧密整合而 成，更显示出相关市场潜质。 SK海力士认为，若能掌握2.5D 封装的量产能力，将能全面强化其在AI 半导体封装领域的竞争力，而不仅仅局 ...