国盛证券：AI大时代背景下 重视存储供应链、PCB大周期

国盛证券（002670）发布研报称，AI服务器设计正迎来结构性转变，伴随芯片升级，PCB除用量升级 外，其规格、架构将进一步升级，有望向更高多层、更高阶数发展，直接带动上游材料实现质变，单台 服务器PCB价值同比将实现倍增。存储端，随着英伟达即将正式向中国出口搭载HBM3E的AI芯片 H200，三星电子与SK海力士决定将明年的HBM3E供应价格上调近20%。此外，据韩媒thelec报道，SK 海力士M15X新工厂的量产时间较原计划提前4个月，抢占HBM4市场先机。 国盛证券主要观点如下： 芯片持续迭代，PCB量价齐升 PCB价值量大幅提升，主要得益于1)PCB层数与工艺难度升级；2)功能集成增加。当前来看，AI服务器 设计正迎来结构性转变，从英伟达Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设 计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的"三高 时代"。以Rubin为例，2026年Rubin将实现量产，采用Cabless设计，过去依靠线缆实现连接，后续将改 由PCB板直接承接。 国盛证券认为，伴随芯片升级，PCB除用量升级外，其规格、架构将进 ...