证券日报网讯 12月29日，永杰新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品不直接用于芯片或半 导体中，在半导体设备结构件与腔体材料、散热器与热管理组件和靶材背板等有使用铝板带箔产品。 （文章来源：证券日报） ...
