芯和半导体完成上市辅导 曾拒绝华大九天收购坚决独立IPO

2025年12月24日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称"芯和半导体"）IPO辅导工作正式完 成，中信证券出具报告确认其已具备上市所需的治理架构与合规能力，标志着这家国产EDA领军企业 正式进入上市冲刺阶段。 业绩方面，芯和半导体在2024年实现营业收入2.65亿元，较2023年1.06亿元的营收翻倍有余，净利润达 4812.82万元，较2023年扭亏为盈，展现出强劲的成长性和盈利能力。这一成绩的取得，得益于公司在 5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域的广泛应用，以及其全栈EDA解决方案的市 场认可度持续提升。 其实芯和半导体今年的资本运作节奏非常密集。公司于今年2月7日刚刚启动A股IPO辅导备案，一个月 后国内EDA领军企业华大九天便发布公告，筹划发行股份及支付现金收购芯和半导体资产。 芯和半导体的核心产品覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全链条，支持Chiplet（芯 粒）先进封装技术，为高速高频智能电子产品设计提供关键工具链。其自主研发的3DIC Chiplet先进封 装仿真平台Metis，更是在2025年9月的中国国际工业博览会上斩获CIIF大奖，成为国产EDA ...