芯原股份:目前公司已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片
证券日报网12月30日讯,芯原股份在接受调研者提问时表示,目前公司已帮助客户设计了基于Chiplet架 构的Chromebook芯片,采用了SiP(System in Package)先进封装技术,将高性能SoC和多颗IPM内存合 封。 ...
证券日报网12月30日讯,芯原股份在接受调研者提问时表示,目前公司已帮助客户设计了基于Chiplet架 构的Chromebook芯片,采用了SiP(System in Package)先进封装技术,将高性能SoC和多颗IPM内存合 封。 ...