东吴证券：AI算力产业链2026年迎多重机遇 国产化与技术创新成核心动力

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，2026年AI算力产业链预计将迎来业绩放量。云端算力方面， 国产GPU进入业绩兑现期，产业链协同至关重要。端侧算力则受益于AI终端创新与3D DRAM放量，多 场景加速落地。同时，先进制程晶圆代工扩产、HVDC电源架构升级以及光铜互联需求增长，共同驱动 产业链各环节技术升级与价值提升。 东吴证券主要观点如下： 云端算力：迎接国产算力产业链上下游共振带动业绩放量 3DDRAM：端侧AI存储26年为放量元年，产业趋势逐渐确立 26年AI硬件落地带来存力需求的快速提升，高带宽/低成本的3DDRAM有望在多领域放量。该行认为机 器人/AIOT/汽车等领域对本地大模型的部署离不开3DDRAM存储的支持，其为各端侧应用从"能 用"到"好用"的关键硬件革新。多款NPU的流片发布亦为3DDRAM提供丰富适配场景。此外，手机/云端 推理等场景亦将逐步导入，成为26H2及27年关键场景，应用领域持续拓宽。相关公司兆易创新、北京 君正等。 端侧AI模型：架构优化突破物理瓶颈，利益分润决定生态版图 2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放。考 ...