凯格精机：公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序

证券日报网讯 12月31日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于半 导体及LED封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现 芯片的固定或粘合的自动化设备，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。半导体领域的 固晶设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB 大功率）等产品应用。 （编辑 袁冠琳） ...