OpenAI硬件产品代工生变？立讯精密发布澄清说明

1月3日晚间，立讯精密发布关于近期不实传闻的澄清说明称，近日，市场上出现涉及本公司的不实传 闻，相关内容对市场认知造成干扰。公司特此郑重说明：目前公司核心业务推进有序，按计划正常开 展，不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。 立讯精密还表示，对于任何捏造事实、散布谣言、恶意损害公司声誉的行为，公司将依法保留追究相关 法律责任的权利。 据媒体此前报道，有供应链消息称，OpenAI首款AI终端硬件产品原本计划交由供应链标杆企业立讯精 密代工，近期出于生产地点的考虑，转而独家委托鸿海代工生产。该产品终端应用形态可能为智能笔或 便携式音频设备，目前已进入新品设计阶段，计划于2026年或2027年推出。 更早之前9月份，OpenAI被曝已与立讯精密签署协议，共同开发消费级AI硬件设备，立讯精密将负责至 少一款产品的组装。据了解，该款设备目前仍处于原型开发阶段，预计能与OpenAI的人工智能模型深 度协作。 受此消息影响，立讯精密总市值一度突破5000亿元。 在澄清声明中，立讯精密称，公司长期深耕高端消费电子与智能终端领域，具备多品类零部件的垂直整 合能力、成熟的产品工程与量产经验，以及覆盖多区域的全球化产能布局，能够 ...