广东半导体材料“小巨人”要IPO了,年入11亿,供货苹果三星
Sou Hu Cai Jing·2026-01-04 03:33
芯东西(公众号:aichip001) 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西1月4日报道,12月31日,广东图形化衬底材料制造商中图科技科创板IPO申请获受理。 中图科技成立于2013年12月,注册资本为4.26亿元,获评国家级专精特新重点"小巨人"企业。 该公司专注于氮化镓(GaN)外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售,是全球图形化衬底行业产销规模领先的主要厂商之一,折合4 英寸的图形化衬底年产能超1800万片。 根据LEDinside统计数据测算,中图科技2023年图形化衬底的全球市场占有率约32.76%。 中图科技成功开发并量产小周期及复合材料结构的图形化衬底产品,并广泛应用于Mini/Micro LED等新型显示及车载应用领域,是全球少数具 备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一。 本次IPO,中图科技拟募资10.50亿元,用于Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目、 补充流动资金。 一、去年收入超11亿元,产能超1930万片 目前全球图形化衬底厂商主要包括中图科技、首尔伟傲世、欧司朗、日亚化学、福建晶安、兆驰半导体、 ...