重磅！合肥晶圆龙头，355亿元项目动工！

合肥晶圆龙头，又一重磅项目动工！ 全文字数：1016字，预计阅读时间：3分钟 题图：晶合集成 据晶合集成官方消息，总投资额达355亿元的晶合集成四期项目已于近期正式启动建设，新项目厂房确定落户合肥新站区。 公司表示，在逻辑工艺技术领域，已与客户合作完成了28纳米多个工艺平台的开发。 该项目产品旨在满足多个前沿应用领域的市场需求，可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车以及各类人工智能设备。 晶合集成的"前三期" 早在九年前，晶合集成的起步项目（一期）于2015年10月动工建设，2017年10月正式投产，经过多年发展，一期和二期项目均已达到满产状态。 以此为基础，晶合集成在液晶显示驱动芯片代工领域取得了全球领先的市场份额，并成功将产品线拓展至CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU） 等领域。 而在2022年末，总投资210亿元，月产能5万片的晶合三期（建设主体为合肥皖芯集成电路有限公司），也于2024年8月正式投产。 该项目核心内容是建设一条12英寸晶圆代工生产线，规划月产能为5.5万片。 总投资355亿元，月产能5.5万片的"四期" 在技术布局上，生产线将重点覆盖40nm及28nm的 ...