总投资355亿元！晶合集成四期项目正式启动建设

导读 近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚 效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。 随着移动应用、人工智能及算力的快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点市场规模持续 扩张，加之OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。晶合集成顺应 市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新 厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡 献力量。 来源："晶合集成"微信公众号 导读 近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚 效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。 来源："晶合集成"微信公众号 随着移动应用、人工智能及算力的快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点市场规模持续 扩张，加之OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。晶合集成顺应 市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。近期，总投资355亿元的晶合 ...