科创板半导体三大龙头重大资产重组迎实质进展 三类整合策略“各美其美”

2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来实质进展。 当日，华虹公司（688347.SH）发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司 （688012.SH）则披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权的预案。 稍早前的2025年12月30日，中芯国际（688981.SH）也披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股 权的交易草案。 值得一提的是，上述三家公司的交易展现出三类不同的并购整合策略：中芯国际收购控股子公司的少数 股权，通过前期引入外部资本完成培育，待经营稳定后实现少数股权"上翻"，形成投融资良性循环；华 虹公司向控股股东收购优质资产，既履行了IPO阶段解决同业竞争的承诺，又实现了产能扩充与工艺协 同，提升上市公司盈利水平；中微公司则通过对外并购整合，以外延式发展构建平台化能力。 此外，作为两地上市的红筹企业，中芯国际与华虹公司在交易中均采用全部发行A股股票的方式，体现 了A股股票的吸引力和各方对于A股市场的信心。同时，依据"反向挂钩"规则，部分产业基金类的交易 对方锁定期可设置为6个月，但均主动延长至12个月，这也反映出交易对方对两家公司长期发展前景的 看好。 在 ...