龙迅股份12月31日获融资买入1223.76万元，融资余额2.49亿元

资料显示，龙迅半导体(合肥)股份有限公司位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科 技园B3栋,香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼，成立日期2006年11月29日，上市日期2023年2月21 日，公司主营业务涉及高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。主营业务 收入构成为：高清视频桥接及处理芯片94.23%，高速信号传输芯片5.47%，其他0.30%。 融资方面，龙迅股份当日融资买入1223.76万元。当前融资余额2.49亿元，占流通市值的4.51%，融资余 额超过近一年70%分位水平，处于较高位。 融券方面，龙迅股份12月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量700.00股，融券余额5.20万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 12月31日，龙迅股份跌1.35%，成交额1.09亿元。两融数据显示，当日龙迅股份获融资买入额1223.76万 元，融资偿还1288.12万元，融资净买入-64.36万元。截至12月31日，龙迅股份融资融券余额合计2.49亿 元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，龙迅股份 ...