旗舰手机“芯”格局生变：联发科天玑上位 高通面临份额挤压

博主@定焦数码爆料称，国内头部手机厂商华为、小米、OPPO、vivo及荣耀计划在2026至2027年间调整芯片策略，逐步减少甚至停用高通骁龙平台，转而 增加对联发科天玑系列处理器的采用比例。此前，华为因外部限制曾在Mate 50等机型中搭载骁龙芯片，但随着技术能力恢复，其新机型已基本转向自有处 理器方案。 an the state t the state 构建双轨并行的芯片策略 不同厂商对双供应商的侧重有所不同。OPPO和vivo对天玑平台的应用更为积极，其高端机型已普遍提供天玑版本。小米和荣耀则在中端机型上更多采用天 玑芯片，旗舰仍以骁龙为主。 成本压力推手 手机厂商调整芯片策略的直接驱动力来自持续上涨的成本压力。近年来，高通旗舰芯片价格不断攀升，给整机物料成本带来严峻挑战。 以最新的第五代骁龙8至尊版为例，其采购成本已达280美元。这一价格意味着仅处理器就占据高端手机物料成本的25%至35%，严重挤压了整机利润空间。 存储芯片价格同时上涨进一步加剧成本压力。据行业分析师估算，2026年高端手机的物料成本可能比三年前增加40%以上，但终端售价却难以同步提升。 面对这种局面，手机厂商不得不寻找更具性价比的替代 ...