AMD推出下一代新品，4年内AI芯片性能有望提升1000倍

转自：证券时报 人民财讯1月6日电，AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳 米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架 Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开 发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升 1000倍。 ...