CES2026，AI竞争“硬碰硬”

作为科技界的"春晚"，CES2026如约而至。 美西时间1月6日，国际消费类电子产品展览会将正式开展，并持续到1月9日。作为全球科技产品发展的 风向标，CES以汇集当下最新的创新技术闻名，也是预测未来的窗口。 而今年这场科技盛宴之所以热度非凡，还在于AI时代中美科技顶流的强强相遇。 虽然苹果继续缺席，但英伟达、AMD、联想、海信、TCL等主流焦点公司将登台，中美科技企业也借 此展开新一轮AI对话和切磋。 芯片是老角色，但从不缺新故事。2026年更是如此，当AI应用从纸上谈兵走向商业实战，芯片的能效 比与AI算力直接决定了用户体验。 芯片的跨越式成长，不仅是流畅运行更复杂的本地大模型，将用户的隐私与效率推向新高度。英伟达、 英特尔、AMD、高通的激烈角逐，各家芯片制程工艺的代际跨越，也是技术路线的选择，更是对未来 计算架构的押注。 具身智能则是新看点，又以中国机器人军团的集中亮相成为焦点。大量人形机器人企业首秀，让中国企 业的参展格局正在发生结构性变化。除了联想、海信、TCL、京东方等传统巨头，更具爆发力的具身智 能成为证明"中国创新"硬实力的新坐标。 当AI拥有实体，也预示着一场去伪存真的残酷大考。哪些是提升 ...