CES 2026 AI竞争“硬碰硬”

作为科技界的"春晚"，CES 2026如约而至。 美西时间1月6日，国际消费类电子产品展览会正式开展，并持续到1月9日。作为全球科技产品发展的风 向标，CES以汇集当下最新的创新技术闻名，也是预测未来的窗口。 而今年这场科技盛宴之所以热度非凡，还在于AI时代中美科技顶流的强强相遇。 但不同的是，从芯片到硬件再到垂直场景，硬碰硬拼产品注定是新年关键词。 万物即可AI，杀手级的应用到底在哪？AI竞争从云端走向终端，由"炫技"转向务实，从理念碰撞转向产 品竞争，标注着AI竞争走向新维度。 当AI拥有实体，也预示着一场去伪存真的残酷大考。哪些是提升生产力、解决生活痛点的真需求，哪 些是风口之上的伪创新，有用与无用，将随着大量产品的落地得到验证。 拉斯维加斯一夜变身科技之城，像是映射科技产业的一场豪赌。CES是科技的秀场，也是剧透未来的战 场。硬件爆发让AI与物理世界的"链接"唾手可得，赢家的奖励将是下一个十年甚至更久的增长引擎。 芯片的跨越式成长，不仅是流畅运行更复杂的本地大模型，将用户的隐私与效率推向新高度。英伟达、 英特尔、AMD、高通的激烈角逐，各家芯片制程工艺的代际跨越，也是技术路线的选择，更是对未来 计算架 ...