玻璃基板：AI存储未来几年最大的预期差之一

几十年前，当人们谈论芯片时，他们讨论的是晶体管数量；今天，内存价格飙升成为头条，其背后是一 场决定未来的材料创新变革。 2026年的内存短缺背后，其实质是计算需求的爆炸性增长正在考验传统半导体技术的物理极限。当每比 特高带宽内存消耗的晶圆面积是标准DDR5的三倍。 当AI芯片功率密度逼近千瓦级别，一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生：一片平滑如镜 的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界，内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。 有机基板已经走到了尽头 几十年来，由有机树脂制成的封装基板一直是行业标准，但AI和高性能计算芯片的指数级需求正在突 破这些材料的物理极限。有机基板在热应力下会发生膨胀和翘曲，无法适应AI处理器的大尺寸和严苛 工作条件。 传统有机基板正面临信号传输损耗大、热膨胀系数与硅芯片匹配度差、大尺寸封装易翘曲等严峻问题。 这些问题不仅限制了芯片性能，还增加了封装复杂度和成本。 当AI训练集群需要数千张GPU协同工作时，这些微观的物理不匹配会在系统层面上累加成致命的性能 瓶颈。 相比之下，玻璃基板以其低介电损耗、优异热稳定性和与硅相近的热膨胀系数等独特优势，迅速成为突 破现有瓶颈的关键材料。这种 ...