今年CES，芯片厂商又开始“神仙打架”

每年的CES，都是芯片厂商集中发新品和"秀肌肉"的好机会。今年CES，芯片厂商有什么新品展示和看点？EEWorld今天盘点一下。 TI：连发三款汽车新品 论颠覆，TI（德州仪器）绝对榜上有名。此次CES，TI针对汽车发了三款极为强大的产品：L3的跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器 AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1。 跨域融合是汽车SoC当前发展的重点。TDA5算力极为强大，实现了单芯片跨域融合ADAS、IVI及网关应用，最高1200TOPS，能效比超 24 TOPS/W。搭载 8个最新的Cortex-A720AE车规CPU内核、6个Arm Cortex-R52+、Imagination的DXS系列GPU，还搭载了TI最新一代C7 NPU，AI算力较前代产品最高可提 升 12倍。同时采用UCIe接口 （Chiplet），扩展性非常强大。开发方面，TI 正与新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虚拟开发套件。 单芯片4D雷达TI一直是领跑者，AWR2188是业界首个单芯片8发8收的方案，支持卫星式架构与边缘式架构 ...